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2023年05月04日,沪深两市融资买入额912.46亿元,融资余额15243.71亿元,融资余额较上一交易日增加106.15亿元。 融券卖出84322.91万股,融券余量958251.88万股,融券余量较上一交易日增加15,401.97万股。 融资融券余额16173.79亿元,较上一交易日增加103.33亿元。 其中,融资余额较上一交易日增加最多的五只证券分别为: 掌趣科技(300315)40281.72万元、格力电器(000651)39855.46万元、世纪华通(002602)22930.61万元、协鑫能科(002015)22055.48万元、民生银行(600016)21561.82万元。 其中,融资余额较上一交易日减少最多的五只证券分别为: 晶科能源(688223)-14865.73万元、中芯国际(688981)-12085.99万元、TCL中环(002129)-11427.28万元、伊利股份(600887)-10753.12万元、佳都科技(600728)-10183.93万元。 其中,融券余量较上一交易日增加最多的五只证券分别为: 芯片ETF(159995)1436.96万股、江苏银行(600919)1333.11万股、小商品城(600415)1073.88万股、中国能建(601868)665.23万股、中国银行(601988)555.36万股。 其中,融券余量较上一交易日减少最多的五只证券分别为: 东方盛虹(000301)-1440.01万股、中证1000ETF(159845)-672.42万股、化工ETF(159870)-466.75万股、中航光电(002179)-330.91万股、中南建设(000961)-301.87万股。 (机会报整理发布)标签: